深化京蒙科技协作——包头·北京科创基地导入世纪金芯半导体项目在包成功签约

　　10月10日，包头市人民政府与合肥世纪金芯半导体有限公司在包头市正式签署“年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。

　　该项目由包头·北京科创基地协助导入，计划落地包头市青山区装备制造产业园区，总投资34.57亿元，项目总建设周期为3年，正式投产时将建成年产70万片6-8寸单晶衬底生产线，同时包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等，有力推动青山区晶硅产业壮大成势，助力装备制造园区开发晶硅新产品。

　　包头·北京科创基地自投入运营以来，树立“有解思维”，强化“增强意识”，紧密围绕产业链创新链开展“双招双引”工作，聚焦服务“世界绿色硅都”建设，积极配合青山区对接北京世纪金光半导体有限公司（合肥世纪金芯母公司），大力支持包头市首个内蒙古自治区高新技术产业开发区——装备制造园区延链强链补链。

　　下一步，包头市科技局也将积极引导包头·北京科创基地充分发挥“飞地”效能，深化与各地区合作，全力导入科技资源要素，不断拓展项目、人才招引新途径，持续为包头市导入先进地区的科研、人才、资本、信息等优势资源，重点引进“研发设计在北京，转化落地在包头”的企业和项目，积极引育高成长、高潜力科创企业，打造包头市创新创业增长极，以京蒙科技协作倍增行动的成效全力助推“两都”建设，赋能包头经济高质量发展。

原文链接：https://kjt.nmg.gov.cn/kjdt/mscx/202310/t20231017_2394933.html
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