关于举办2023年“金桥之友”科技金融走进天开园专场活动的通知

　　为加快推进科技与金融相互融合，引导社会资本投早、投小、投“硬科技”，助力天开高教科创园创新发展，培育天开园科技服务资源集聚区，特面向全市有关机构宣讲市级天使母基金、京津冀科技成果转化基金及高成长直投资金管理办法，并同时举办企业融资路演活动，具体通知如下：

　　一、活动时间

　　2023年5月26日（周五）下午14:00—17:30

　　二、活动地点

　　天开高教科创园科技与金融服务机构二层路演厅（天津市南开区天津科技广场3—5号楼裙楼内街二层）

　　三、组织机构

　　主办单位：天津市科学技术局

　　承办单位：天津市科技创新发展中心、天津天开发展集团有限公司、天津市海河产业基金管理有限公司、天津市创业投资协会

　　四、参会人员

　　各融资企业、商业银行、投资机构、科技服务机构等负责人。

　　五、活动内容

　　14:00—14:10  创新中心相关同志介绍京津冀科技成果转化基金有关政策；

　　14:10—14:30  海河产业基金相关同志介绍市级天使母基金、高成长直投资金管理办法有关政策；

　　14:30—16:30  中科华艺(天津)科技有限公司、天津福莱迪科技发展有限公司、芯朗道（天津）医疗科技有限责任公司、卓筑汇信息科技有限公司、天津养平和体科技有限公司等5家科技型企业介绍融资计划。

　　16:30—17:30  自由交流。

　　六、其他事项

　　（一）报名方式

　　请参会人员于2023年5月25日（周四）17：00前扫描附件二维码填写报名信息并提交。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科技局科技金融处：陈松       022-58832919

　　市科技创新发展中心：蔡俊峰    022-87895889-8703

　　

　　附件：活动报名链接

　　

　　2023年5月24日

原文链接：https://kxjs.tj.gov.cn/ZWGK4143/ZXGZ7816/KJJR3268/GZDT5932/202305/t20230524_6247611.html
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